沪深配 Arm 官宣计划投资首款自研芯片

DoNews7月31日消息沪深配，Arm 今日透露计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。

Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采访中表示，Arm 公司已完成的芯片是名为 Compute Sub Systems（CSS）的“物理载体”产品，公司有意决定加大投资 —— 超越芯片设计，并自己制造一些东西，制造芯粒（chiplet）甚至有可能是解决方案。

路透社表示，如果 Arm 选择全面制造芯片，这将侵蚀公司的利润，并且不能保证成功。先进的 AI 芯片仅硅片成本就高达 5 亿美元（现汇率约合 35.98 亿元人民币）以上，而支持其运行的服务器硬件和软件的成本可能更高。

报道中，哈斯拒绝提供公司在新战略上的投资何时能转化为利润的时间框架，或提供该计划中潜在新产品的具体信息。但他表示，Arm 将关注芯片，包括“一个物理芯片、一块电路板、一个系统，以上所有”。

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